ANSYSがTSMC社7nmの認証を取得:InFO(Integrated Fan-Out)パッケージ技術に対する機能を拡充し、さらに小さく狭いフットプリントを持つ信頼性のある電子機器製品が可能となる

ピッツバーグ、2017年3月14日 – 高機能でインターネットに接続された電子機器が増えるに従い、モバイル、コンピュータネットワーク、自動車ならびにインダストリアルオートメーション機器の製造業者は、省電力、高性能でかつ高信頼性の製品を、時にはより小さく狭いフットプリントを用いて、低コストで設計することが求められています。これらの増大するニーズに対応するために、TSMC社とANSYSは共同で、TSMC 7nmのInFO(Integrated Fan-Out)パッケージ技術に対する包括的なデザインソリューションの機能を向上させ、提供します。

TSMC社は、ANSYS®RedHawkTMANSYS®TotemTMANSYS®HFSSTMおよびANSYS®SlwaveTMを用いて抽出、電力と信頼性、シグナル・インテグリティ、パワー・インテグリティの品質、熱と電磁界干渉を含む多くのマルチダイ解析を行うことを可能にしました。この設計への有用性により、モバイルやIoT対応機器の製造業者が、低コストでより小型で信頼性の高い製品を創り出すことができ、またコンピューティングや自動車の設計者がANSYSの十分に確証されたチップ、パッケージレベルのソリューションを用いて、エレクトロマイグレーションや熱の影響を最適化し、常にミッションクリティカルな機器で作動する高信頼性でエネルギー効率のよい高性能チップを創ることができます。

「このTSMC社との協業により、InFOパッケージングと7nmプロセス技術に対するパワー・インテグリティ、シグナル・インテグリティ、信頼性のソリューションの提供が可能になりました。このANSYSのソリューションにより、両社のお客様が、モバイル、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動車およびIoT適用機器において、チップを超えたパッケージやシステムレベルのデザインを革新することができるようになります。」(ANSYS、ジェネラルマネージャー、John Lee)

「ANSYSとの深い協力により、両社のお客様に信頼性とパワー・インテグリティを考慮したデザインソリューションを確実に提供できるようになりました。その結果、お客様はチップ、パッケージおよびシステムにまたがる信頼性の高い電源供給ネットワークを解析し設計することが可能です。」(TSMC社、デザイン・インフラストラクチャーマーケティング部門、シニアディレクター、Suk Lee氏)

ANSYS について

ANSYS は、エンジニアリングシミュレーションの分野で世界をリードしています。ANSYS 製品は、高い速度・精度・信頼性を誇る幅広いシミュレーションツールにより、お客様が直面する非常に複雑な設計問題の明確化と洞察を可能にします。ANSYSの技術は、あらゆる業界の企業が、高品質で革新的かつ持続可能な製品を短期間で設計することを想像できるようにするものです。1970 年に設立されたANSYSは、3,000 人近いプロフェッショナルを擁し、そのうち700 人以上は有限要素解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび電磁気学、組み込みソフトウェア、システムシミュレーション、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号を取得しています。本社を米国のピッツバーグ南部に置くANSYS は、世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、www.ansys.com をご覧ください。

また、ANSYSは主要なソーシャルチャネルで確固たる地位を築いています。シミュレーション関連の情報については、www.ansys.com/Social@ANSYS をご覧ください。

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