ANSYS RedHawk

ANSYS RedHawk

Soluciones de silicio probadas en fundiciones con las últimas tecnologías de procesos

ANSYS RedHawk es una solución estándar del sector para evaluar la fiabilidad y el ruido eléctrico de los diseños de sistemas en chip (SoC). Con una trayectoria de miles de diseños de silicio, RedHawk le permite crear SoC de alto rendimiento con eficiencia eléctrica y fiabilidad frente a problemas térmicos, de electromigración (EM) y de descargas electroestáticas (electrostatic discharge, ESD) para mercados como el de los móviles, las comunicaciones, la informática de alto rendimiento, la automoción y el Internet de las cosas (Internet of Things, IoT).

Evaluación
RedHawk lleva siendo la solución de evaluación de referencia para todas las fundiciones y los procesos desde 2006, para crear SoC sólidos, de bajo consumo y alto rendimiento con la tecnología FinFET más avanzada. Esto incluye análisis de EM de evaluación térmica y autocalentamiento.

Rendimiento
El procesamiento en equipos distribuidos (Distributed Machine Processing, DMP) avanzado de RedHawk permite aumentar significativamente la capacidad y mejorar el rendimiento para los análisis de descarga electroestática (ESD), electromigración (EM) de señal/potencia y la caída de tensión dinámica/IR en chip.

Diseño del chip en función del sistema
La completa y precisa interoperabilidad basada en el modelo de RedHawk, con herramientas de sistemas y placas de ANSYS, garantiza que su chip funcione según lo previsto en el sistema.

Capabilities

Análisis conjunto de paquete y chip

El análisis conjunto del sistema de paquete y chip permite realizar simulaciones con más precisión y obtener más datos sobre el diseño que los análisis actuales por separado del chip y del paquete.

EM en función de los aspectos térmicos

Redhawk identifica los problemas de fiabilidad en relación a los aspectos térmicos y la integridad térmica, que pueden afectar significativamente a la potencia (fuga), IR, el ritmo y la electromigración (EM), sobre todo en las aplicaciones de automoción.

Capacidad y rendimiento

RedHawk le ofrece la capacidad y el rendimiento para simular diseños con más de mil millones de instancias mediante técnicas avanzadas de procesamiento en equipos distribuidos (DMP).

Precisión de evaluación validada con silicio

Ofrece precisión certificada en fundiciones para los márgenes de ruido reducidos y mayores caídas de tensión típicas de los diseños FinFET.

Impacto del ruido eléctrico en el ritmo

RedHawk le ayuda a entender el impacto de la caída de tensión dinámica en el ritmo de los trayectos del reloj y los trayectos críticos mediante análisis de impacto del ritmo a nivel de chip en una simulación de evaluación basada en SPICE.

Integridad y fiabilidad de paquetes de circuitos integrados avanzados

El encapsulado de chips en paquetes de 2,5-D o 3-D mejora la potencia, el rendimiento y la forma. Redhawk está capacitado para flujos de referencia de paquetes de 2,5-D y 3-D.

See how our customers are using our software:

Automotive Thermal Reliability

Fiabilidad térmica para automoción

Los componentes electrónicos de los automóviles modernos deben funcionar en condiciones de alta temperatura sin restar rendimiento ni fiabilidad al motor. Los enfoques tradicionales para el diseño térmico basados en la temperatura constante ya no son fiables. El cálculo de temperatura de granularidad fina de ANSYS permite a NXP realizar análisis de electromigración (EM) con atención a las propiedades térmicas.

View Case Study