Halbleiter

Innovationen in der Halbleiterentwicklung und  fertigung ermöglichen immer kleinere Schaltungsstrukturen mit immer höherer Leistung und immer energieeffizientere Bausteine als Grundlage der Entwicklung von smarten Produkten. Die mit den immer kleineren Geometrien verbundenen physikalische Effekte, besonders bei den neuen 3D IC-, FinFET- und Stacked-Die-Architekturen, bringen Design-Herausforderungen im Hinblick auf  Stromversorgung und Zuverlässigkeit mit sich. Sie Simulations- und Modellierungstools von ANSYS bieten Ihnen die nötige Sign-Off-Genauigkeit und -Performance, damit Sie die Power-Noise-Integrität und Zuverlässigkeit auch hochkomplexer ICs sicherstellen können, wobei z. B. Elektromigration, thermische Effekte und statischen Entladungen mit berücksichtigt werden.

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